元析科技受邀參加 SEMICON China 舉辦的 IEEE CSTIC 會議，並發表主題演講 "Advanced Interconnects: Better than Cu"。
關於 IEEE CSTIC
作為全球半導體產業的年度盛會，SEMICON China 每年吸引數千家展商與數萬名專業人士共聚上海。而與展覽同期舉辦的 IEEE CSTIC（集成電路科學技術大會），則是這場盛會中最具學術深度與技術前瞻性的旗艦論壇。
CSTIC 由 SEMI 與 IEEE 聯合主辦，自 2000 年創辦以來，已發展成為中國乃至亞洲規模最大、覆蓋面最廣、最具影響力的年度半導體技術會議之一。大會的宗旨是搭建一個融合產學研的技術交流平台，聚焦半導體製造與先進技術，推動科研成果向產業應用的轉化。
演講內容：Advanced Interconnects: Better than Cu
元析科技此次演講介紹了半導體製造中後段製程（BEOL）銅互連部分的相關知識。
封面展示了半導體與互連技術的兩大里程碑事件：1959 年，Robert Noyce（Intel 創辦人）發明的第一個單片積體電路，使用鋁（Al）作為互連材料；1997 年，IBM 首次引入銅（Cu）互連技術。
然後展示了 AMD Ryzen 5 互連（TSMC 7nm）的三維結構。
演講隨後深入探討了決定互連品質的關鍵參數——信號傳輸延遲（RC delay），以及其對金屬與介質材料選擇的影響。接著介紹了 Mn 元素在提升銅互連可靠性中的作用與機理，並提出了 "Better than Cu" 的材料選擇條件。在替代材料方面，演講分別介紹了 Co、Ru 以及 NiAl 金屬間化合物在互連中的應用潛力與微結構分析成果。
最後總結了 Interconnect 技術相關的各種創新，並總結：金屬互連技術也是摩爾定律的重要推動力。
現場花絮
圖為元析科技技術經理在現場的演講照片，現場觀眾專注參與。
