材料分析 (Material Analysis)

從元素組成到微觀結構，我們提供高解析度的化學分析、表面檢測和相鑑定，確保材料品質和性能達標。

晶片分析 (Chip Analysis)

從系統級、封裝級、互連、元件級等各個層面來解析各種結構與材料的組成，並進行電性測試，提升對半導體元件的解讀。

失效分析 (Failure Analysis)

定位產品或元件的失效點與機制，提供詳細報告與改善建議，減少您的產品開發週期損失。失效的root cause的發掘，很多是基於材料分析。