核心能力
多層級晶片分析技術
從電性分析到物性分析，從系統級、封裝級、互連級、電晶體級，我們從多個層面全面解析晶片的性質、結構、元素分佈等。
Package Structure
封裝結構與材料分析
提供不同封裝形式的結構解析，如FCCSP, FCBGA, CoWoS, FC_PoP, InFO_PoP等。
Interconnect
互連結構與元素分析
分析銅互連多層結構、Liner/Barrier的元素組成。
Transistor
電晶體結構與元素分析
分析不同世代節點的電晶體結構（Planar, FinFET, GAA）與摻雜元素分佈。
Atomic-Level
元件原子級解析
唯一的奈米級三維原子結構和元素組成分析技術，特別適用於極低濃度雜質和界面分析。
Electrical Analysis
電性分析(1)
使用SEM納米探針Nano-probing技術為元件通電，分析其電性行為與故障機制。
Electrical Analysis
電性分析(2)
使用基於AFM的scanning probe技術（cAFM, SCM, SSRM等），分析元件的電學性質。