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核心能力

尖端材料分析技術

從表面形貌到原子結構,我們的專業設備涵蓋了微電子和材料科學領域最關鍵的檢測需求。

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SEM

掃描式電子顯微鏡

提供高解析度表面形貌影像,結合 EDS 可進行微區元素分析,是觀察樣品結構和缺陷的首選。

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TEM

穿透式電子顯微鏡

提供原子級解析度,用於觀察材料內部晶體結構、晶界和次奈米級缺陷,是微結構分析的最高標準。

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AFM

原子力顯微鏡

利用探針測量樣品表面奈米級的高度變化,進行高精度表面粗糙度、形貌及力學性質分析。

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APT

原子探針斷層掃描

唯一的奈米級三維原子結構和元素組成分析技術,特別適用於極低濃度雜質和界面分析。

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ICP-MS

感應耦合電漿質譜儀

痕量與超痕量元素分析,提供高靈敏度的多元素定量能力,常用於晶圓濕製程或高純度材料檢測。

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Ellipsometry

橢圓偏振光度法

快速、非破壞性地測量單層或多層薄膜的厚度、折射率和消光係數等光學參數。

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