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提供您精準、高效的材料、晶片與失效分析解決方案。

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我們的核心服務

憑藉尖端設備和專業團隊，我們為半導體、電子和製造業提供無與倫比的分析精度。

FIB 聚焦離子束

FIB

聚焦離子束

精準定點截面製備與奈米加工，可結合 SEM 即時觀察，是 TEM 試片製備與半導體故障定位的核心工具。

TEM 穿透式電子顯微鏡

TEM

穿透式電子顯微鏡

提供原子級解析度，用於觀察材料內部晶體結構、晶界和次奈米級缺陷，是微結構分析的最高標準。

AFM 原子力顯微鏡

AFM

原子力顯微鏡

利用探針測量樣品表面奈米級的高度變化，進行高精度表面粗糙度、形貌及力學性質分析。

APT 原子探針斷層掃描

APT

原子探針斷層掃描

唯一的奈米級三維原子結構和元素組成分析技術，特別適用於極低濃度雜質和界面分析。

晶片分析圖像

Chip Analysis

晶片分析

從系統級、封裝級、互連、元件級等各個層面來解析各種結構與材料的組成，並進行電性測試，提升對半導體元件的解讀。

失效分析圖像

Failure Analysis

失效分析

定位產品或元件的失效點與機制，提供詳細報告與改善建議，減少您的產品開發週期損失。

更多分析技術

More Techniques

更多分析技術

SEM、ICP-MS、Ellipsometry 等完整分析平台，涵蓋從表面形貌到痕量元素的全方位檢測需求。

綜合服務圖像

企業級AI+資料分析 (AI+ Data Analysis)

基於材料科學與半導體的專業基礎，協助企業將海量的內、外部資訊轉化為精準的技術洞察。透過企業級 AI 建模與深層資料探勘，梳理研發資料與專利論文提供挖掘技術深度，改進製程、助力決策！

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