所有文章

瀏覽所有技術文章、失效案例研究與半導體產業洞察。

2026
3/14
顯微技術 Cornell University

電子顯微鏡揭示半導體中的「鼠咬」缺陷

電子疊層繞射成像術首次以三維原子解析度直接觀測電晶體閘極介電界面的「鼠咬」粗糙缺陷,與 TSMC 及 ASM 合作完成。

2026
2/21
半導體製程 JEOL Ltd.

FIB-SEM 高精度製備 3D NAND 穿透式電子顯微鏡試片

JEOL JIB-PS500i FIB-SEM 系統可傾斜超過 90° 的載台,允許不取出試片直接 STEM 驗證,從三個截面方向完成 3D NAND 奈米結構分析。

2026
2/8
顯微分析技術 NanoScience

通過人工智能提升 4D-STEM 效率

透過整合先進的子取樣演算法與即時影像重建,SenseAI 使 4D-STEM 研究人員能更快速且更有效率地捕捉高品質數據。

2022
7/22
顯微分析技術 Dr. Ke Xiaoxing

當談論球差校正透射電鏡時,我們在談論什麼?

介紹球差校正透射電鏡的原理、優勢、應用及發展,回答球差校正透射電鏡的核心問題。

2025
12/16
半導體技術 Dick James

TSMC 的記憶長河:半導體巨頭的崛起

Techinsights 長文解讀 TSMC 歷程,從晶圓代工模式的誕生,到引領全球先進製程的技術演進故事。

2025
12/5
失效分析 Dr. Lai

半導體失效分析(下):案例分享

結合具體案例,闡述失效分析理論如何在實際工作中指導操作,從失效信號出發,逐步定位分析。

2025
12/4
失效分析 Dr. Lai

半導體失效分析(上):理念與策略

1% 的投資,撬動 100% 的品質!20餘年分析實驗室管理經驗,分享對 FA 投資與策略的觀察。

2025
11/7
半導體製程 imec

imec: 3D NAND 在 z 方向的截距縮放

3D 全包覆閘極(GAA)記憶體單元架構,深入探討 z 方向縮放極限與突破路徑。

2025
8/25
分析技術 Zak

AFM 納米壓痕技術

在不依賴昂貴電子顯微鏡的情況下,達到更小量測尺度並具備優異成像能力的 AFM 壓痕方案。

2024
12/2
生物醫學 Carl Zeiss

Carl Zeiss 顯微鏡用於人工生殖技術

探索 Carl Zeiss 顯微鏡技術在輔助生殖領域的應用,從精子注射到胚胎培養的精密光學突破。

2005
11/28
分析技術 Chemical & Engineering News

原子級成像 50 年(2005年)

1955年,Erwin W. Müller 和 Kanwar Bahadur 成功實現單原子成像,開啟原子世界的視窗。

1966
2/3
行業故事 Richard Feynman

什麼樣的問題值得研究?

「只要我們真的能有所作為,沒有任何問題太小或太瑣碎。」費曼對研究價值的深刻思考,歷久彌新。